去年宣布赴美建设5nm晶圆厂之后,台积电本月又宣布了海外建厂的第二波行动——在日本建设新的代工厂,而日本政府也不惜血本给予补贴,价值高达4000亿日元,约合226亿元。
据此前消息,台积电的日本工厂位置在索尼的传感器工厂附近,计划招聘2000多名员工,2022年开工建设,2024年正式投产。
计划建造中的工艺主要是22nm、28nm,与美国建厂的5nm先进工艺不同,日本工厂的工艺主要针对特殊领域,预计最重要的客户之一就是索尼,给后者的CIS传感器代工,还有就是日本的汽车电子芯片等等,所以不需要最先进的工艺。
台积电日本建厂的总投资高达1万亿人员,约合562亿元人民币,不过这笔钱并不需要台积电完全靠自己投资,日本政府会给予巨额补贴。
日前日本政府正式公布了补贴计划,2021年追加了6000亿日元的额外预算,用于补贴在日本扩大生产的半导体工厂,其中台积电独家获得4000亿日元补贴,约合226亿元。
另外的2000亿日元补贴则会给美光日本公司及日本本土的铠侠两家。
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