内存和闪存在全球半导体行业中的份额不断增长，如今约占半导体市场的30% 视觉中国图

尽管多家机构预警，产能紧缺问题将在明后年缓解，甚至出现产能过剩情况，半导体巨头们看好长期需求，依然持续重金扩产。

当地时间10月21日，存储巨头美光科技宣布，将于未来十年内，在存储器制造和研发上投入超过1500亿美元，以满足2030年对存储的需求。

产能过剩的预警

内存和闪存在全球半导体行业中的份额不断增长，如今约占半导体市场的30%。5G和人工智能等长期增长动力将扩大数据中心、边缘设备以及汽车和各种终端设备的存储需求。

美光此项投资计划将包括扩大潜在的美国晶圆厂规模。该公司声明中提到，由于美国存储制造成本比拥有成熟半导体生态的市场高35%~45%，因此将寻求政府补贴和税收优惠。除了美国，有消息称美光计划在日本新建一座DRAM芯片厂，同样有望拿到日本政府的大额补贴。

多家机构近日对半导行业发出预警。摩根士丹利表示，半导体需求可能被高估了，预计最快第四季度，台积电和力积电等代工厂将发生订单削减。

IDC则预计，半导体行业将在2022年中达到平衡，随着2022年底和2023年开始产能大规模扩张，2023年或将出现产能过剩。

集邦咨询认为，由于目前买方库存水位已偏高，加上需求端低于供给端的成长速度，2022年DRAM产业将由供不应求转至供过于求。

在截至2021年9月2日的2021年第四财季财报分析会上，美光总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra承认，存储芯片的出货量将在短期内从非常强劲水平温和下降。不过，他预计，客户采购的调整将在未来几个月内基本得到解决。“2022年（自然年）存储器需求将由不断增长的数据中心、服务器部署、5G手机出货以及汽车和工业市场的持续强劲拉动。”

进击的巨头

除了美光，全球排名第二的存储器厂商SK海力士今年3月底新建工厂的计划得到韩国政府批准。该工厂总投资将达1060亿美元，主要生产DRAM芯片，计划于2021年第四季度开工，2025年建成投产，每个月产量为80万片。

SEMI（国际半导体产业协会）在今年6月一份报告中预测，全球半导体厂商将在今年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座。

10月14日，台积电正式宣布，将赴日本设立晶圆制造厂，预计2022年开始建厂，2024年开始投产。值得注意的是，该项资本开支不包含在此前宣布的1000亿美元之内。

台积电此前宣布三年投1000亿美元；台联电公布1000亿新台币（约合35.8亿美元）投资案，扩充在南科的12英寸厂；三星电子将在2030年前增加对System LSI和Foundry业务领域的投资，投资总额扩大至171万亿韩元（约1516亿美元）；英特尔宣布多项扩产计划，一方面拟在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂，另一方面希望成为晶圆代工的主要提供商。

而全球第四大晶圆代工厂也趁“缺芯”季开启了IPO之路。当地时间10月19日，格芯宣布将发行5500万股普通股，IPO发行价格预计在每股42.00美元至47.00美元之间。根据格芯的规划，未来两年将投入60亿美元，用于扩大其在新加坡、德国和美国工厂的产能。其中，新加坡投资超过40亿美元，德国和美国各投资10亿美元。