博敏电子拟发行可转债募资不超过13.9亿元

北京商报讯（记者 董亮 丁宁）10月18日晚间，博敏电子（603936）披露可转债预案显示，公司拟公开发行总额不超过13.9亿元的A股可转换公司债券，用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）、补充流动资金及偿还银行贷款。

资料显示，博敏电子从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板。