博敏电子拟发行可转债募资不超过13.9亿元
北京商报讯(记者 董亮 丁宁)10月18日晚间,博敏电子(603936)披露可转债预案显示,公司拟公开发行总额不超过13.9亿元的A股可转换公司债券,用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)、补充流动资金及偿还银行贷款。
资料显示,博敏电子从事高精密印制电路板的研发、生产和销售,主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板。