新京报贝壳财经讯（记者 陈维城）9月27日晚间，半导体封测企业通富微电发布公告称，拟非公开发行募集资金总额不超过55亿元，拟投入存储器芯片封装测试生产线建设项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目等。

近年来，半导体产业备受关注。根据WSTS统计，从2011年到2018年，全球半导体市场规模从2995 亿美元提升至4688亿美元，年均复合增长率为6.61%。2021年全球步入后疫情时代，半导体产业在云计算、5G、AI、自动驾驶等新兴技术的快速发展推动下，也呈现出强劲增长趋势。根据 WSTS预测，2021年全球半导体市场规模将达到5272.23亿美元，增速高达19.7%。

封测行业属于半导体产业链后端，芯片设计的市场规模增长将直接带动封测市场需求的上涨。根据中国半导体行业协会统计数据，2011年至 2020年，中国半导体封测市场规模年均复合增长率为18.14%。2020年中国半导体封测市场规模达到2510亿元，同比增长6.8%，增速高于全球半导体封测市场的增速(5.3%)。

半导体封测行业是资本密集和技术密集型行业，资本实力、技术研发能力和规模效益对半导体封测企业而言十分关键。通富微电公告显示，2020年度公司营业收入107.69亿元，同比增长30.27%；净利润3.89亿元，同比增长937.62%。2021年1-6月公司营业收入70.89亿元，同比增长51.82%；净利润4.12亿元，同比增长219.13%。

公告显示，本次非公开发行所募集的资金将主要用于“存储器芯片封装测试生产线建设 项目”、“高性能计算产品封装测试产业化项目”、“5G 等新一代通信用产品 封装测试项目”、“圆片级封装类产品扩产项目”和“功率器件封装测试扩产项目”，以进一步提升公司中高端集成电路封测技术的生产能力和生产水平。

从定增预案披露的数据来看，上述定增项目全部建成达产后，预计公司每年将新增销售收入37.59亿元，新增税后利润4.45亿元。通富微电表示，本次发行完成后，募集资金的到位将使得公司筹资活动现金流入获得大幅提升；随着募投项目建设的陆续投入，未来公司的投资活动现金流出将有所增加；随着募投项目的建成投产，未来公司的经营活动现金流量将有所增加。

记者注意到，去年以来，半导体行业定增方案频出，三安光电、中环股份、协鑫集成、兆易创新等企业纷纷推出定增计划。此外，今年5月，另一半导体封测龙头长电科技宣布完成定增募资约50亿元；近期，同为半导体封测龙头的华天科技51亿定增申请也获通过。

新京报贝壳财经记者 陈维城 编辑 赵方园 校对 贾宁