合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
文章导读：PCBA线路板、PCB、免洗助焊剂、水基清洗、电子元器件、SMT波峰焊、回流焊
免清洗组装作业面临一个z大的障碍就是裸板的清洁度。当清洗，使用有效的清洗系统，组装后的残留物不是主要问题了。当组装后清洗工艺被取消后，组装后残留经常会导致电化学失效。例如树枝状生长、电解腐蚀和潮湿环境下的泄露电流问题。现在经常有很多裸板已经通过了现有基于电阻率萃取的清洁度测试规范，但在OEM生产厂还是会产生很高的失效率。这些失效经常可以被追溯到非离子水溶性融合和制造工艺过程中的热空气焊接后的液体残留。这器件离子色谱检测法也在电子组装工业中被采用。
当今，裸板残留和它们在电子组装上的影响已经被很好地理解了，而且也有更好的测量裸板清洁度的工具，但OEM厂商或许仍然被要求清洗。当OEM厂商选择实行免清洗组装工艺时，它们没有真正消除清洗的需求，但已经将清洗的要求转移到上游板子和元器件制造商，但这或许不总是被OEM厂商或者选定的制造商甚至客户所理解。另外，板制造商利润一压再压，板制造商和组装或许不再有了解清洁度方面苛刻参数的技术人员了，或者可以通过减少对板的清洗工艺二得到更低的价格或者更高的利润。OME在采购合同中或许不了解怎样说明或者测量清洁度，因此对于制造和z终组装的残留物来说，在OEM组装工艺中的清洁或许是安全可行的。
类似推理方法，OEM或许选择去清洗留在元器件上的残留物。目前，对于元器件的清洁度还没有相关行业标准。这或许对于为了恢复元器件的可焊性而再镀锡的过程是很正常的。重新镀锡可能要求使用更高活性的助焊剂，又不能在元器件上有残留。
清洗工艺的第二个好处是，例如去除锡球，允许使用水溶性掩蔽剂，改变组件上敷形涂覆的表面能。
助焊剂残留能夹裹阻焊层上的锡球，如下图
OEM厂商或许因为组装上的困难而选择清洗，尤其是在高可靠性和军事领域。
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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