央广网成都2月16日消息（记者 昌思荣）2021年，成都高新区电子信息产业继续保持高增长。数据显示，电子信息规上企业产值4702亿，增长24.2%。IC设计产业实现销售收入103.5亿元，同比增长47%，增速与去年相比增长近1倍；营收过亿元设计企业新增8家，达到23家。IC设计产业营收、增速、过亿企业数量等指标均列全国前十。

如今，成都高新区已形成从集成电路、新型显示、终端整机制造到软件服务的全产业链条，在全国电子信息产业版图占据重要一极。IC设计产业创新生态体系也正加速完善，诞生了众多优秀创新产品，其中，新华三半导体公司2021年首次发布智擎660芯片，启英泰伦的深度神经网络语音AI芯片可实现智能语音离线控制。

当前，成都正聚焦集成电路、新型显示、高端软件等方面的20条产业链，大力实施产业建圈强链行动。作为成都产业高地，成都高新区承担了其中集成电路等10条重点产业链的建圈强链任务。为推进IC设计等产业“建圈强链”，成都高新区在2月8日召开的优化营商环境大会上，明确提出今年将组建600亿元产业基金，其中40%将投向电子信息产业，并明确帮助科研机构及企业招引产业创新及科技创新领军人才，给予个人最高2000万元、团队最高1亿元支持。

▲IC设计产业园效果图

涵盖八大技术领域

聚集140余家IC设计企业

作为我国中西部集成电路产业的主要聚集地，成都高新区一直致力于通过“强链稳链补链”思路招引项目，做强做大电子信息产业集群，已建立较为完善的现代电子信息产业体系，逐步形成了以“芯-屏-端-网”为主导的电子信息产业生态圈。

目前，成都高新区已聚集140余家IC设计企业，主要涵盖通信、微处理器、模拟、功率器件、传感器、光电器件、存储、IP等八大技术领域，在通信、模拟、微处理器、功率器件、IP领域形成了比较明显的优势。去年除了海光集电、新华三半导体这样的龙头企业持续保持高增长外，中微芯成、泰格微波、虹微、启臣微、国科微、和芯微等营收过亿企业增速超过50%，仕芯、瑞迪威、雷电微力、森未科技等细分领域领军企业增速超过100%。

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同时，为加快促进产业聚集，实现规模效应，成都第一个IC设计产业高地——高新西区IC设计产业园雏形已现。成都高新区聚焦IC产业发展，以“招引+培育+自建”的模式引导区内孵化优质企业，打造技术创新、内外开放、绿色环境、区域协同、成果共享的中国西部“创芯谷”IC设计示范区。

成都明夷电子科技有限公司负责人毛毅说：“我们公司自2019年来快速发展，期间受到了成都高新区的大力支持和帮助。这里的基础设施建设非常好，周边还有配套的厂家，电子信息产业发展局还为我们提供了全方位的服务，从政策落地、行政审批指导、人才招引等方面解决企业困难。”

作为国内无线基站前端芯片和固网接入芯片全方案解决商，明夷科技主要为5G基站和固网接入设备提供核心芯片支持，是国产化芯片前沿企业。该企业在成都高新区的支持与帮助下，从2019年起连续3年入选成都高新区瞪羚企业、2019年成都市集成电路行业最具成长力企业、2021年国家鼓励的重点集成电路设计企业、2021年国家第三批专精特新“小巨人”企业。

▲芯火基地

“建圈强链”

推动IC设计产业高质量发展

“为助力IC设计等电子信息产业发展，成都高新区通过提供平台、政策、人才、资金等支持，让区域内的企业拧成一股绳，加速形成产业集群，共同筑起成都电子信息产业发展高地。”成都高新区电子信息产业局相关负责人介绍说。

依托芯火国家双创基地、成都国家现代服务业集成电路设计产业化服务基地，成都高新区整合本地其他13家公共服务平台，已建成设计服务、流片服务、封测服务和配套服务的全流程服务平台，极大提升了IC设计产业生态，引导和推动本地IC设计企业整体发展。

值得一提的是，芯火基地、锐成芯微、和芯微等3家服务平台，2021年为区内超过50家企业提供IP、EDA等设计工具、设计流程服务240余次，服务量同比增长367%。芯火基地、锐成芯微、矽能科技等3家流片服务平台，通过与国际国内领先制造企业合作，为区内60余家企业提供100余次服务，服务量同比增长近一倍。

“这里有先进的设备、低于市场价格的测试费用，还有人才培训、孵化服务、专业化竞争力分析等服务，为IC设计产业注入创新活水。”该负责人表示，作为国家工信部批准建设的西南地区首个国家级集成电路公共服务平台，成都国家“芯火”双创基地正加速成型。

不仅提供平台，还有政策支持。成都高新区出台针对集成电路设计产业的专项政策并发布实施细则，围绕减轻企业研发制造成本、奖励企业提升能级、帮助企业引进高端人才、加快形成产业生态4个方面对全产业环节予以支持。

企业发展需要人才的支撑。对此，成都高新区通过校企合作的方式，与四川大学、电子科技大学开展非全日制研究生联合培养模式。2021年电子科技大学和四川大学为成都高新区在电子信息领域定向培养共计90名非全日制研究生，并新增27个联合培养基地。

成都高新区电子信息产业局相关负责人说：“我们正持续探索产教融合新模式，以政府为指导、产业需求为导向、高校与企业为主体，聚焦模拟射频IC、功率半导体、封装集成等方向，深化产教资源融合，构建人才培养、科技创新、学科建设三位一体的综合性开放性创新平台。”

为帮助中小型IC设计企业解决流片资金压力，助推本地IC设计企业产品尽快进入市场，成都高新区还联合工商银行、成都银行推出面向中、小、微芯片设计企业的“流片贷”信贷产品，以企业在成都高新区的往年流片政策申报情况作为担保，降低企业融资门槛和融资成本。自2021年11月“流片贷”发布以来，工商银行、成都银行已与区内振芯科技、华微、科道芯国、纳能微电子、芯进电子等10余家企业达成意向，已授信2亿元。

“今年，成都高新区将实施优化营商环境‘十大攻坚计划’，推出600亿元产业基金和领军人才专项政策，这些举措将进一步助力IC设计等产业发展，推进‘建圈强链’。”成都高新区相关负责人表示，将抢抓成渝地区双城经济圈建设等重大战略机遇，持续加强电子信息等主导产业企业招引和培育，推进产业高质量发展，加快建设世界一流高科技园区。