投资界1月4日消息，12月27日，微波芯片设计厂商合肥芯谷微电子有限公司（以下简称“芯谷微”或“公司”）完成近4亿元人民币C轮融资，广发乾和领投本轮融资，基石资本等多家投资机构进行了跟投。通过本次融资，广发乾和将助力芯谷微转型升级为该领域的IDM公司。

据了解，微波芯片用于实现微波信号的频率、功率、相位等各种变换，广泛用于雷达、导引头、通信、电子对抗等领域以及民用市场5G等应用场景。目前中国微波技术正在加速追赶国际一流水平，未来有望在相控阵等领域实现弯道超车，并带动微波产业链迎来发展拐点。广发乾和看好在未来很长一个周期内，微波芯片的国防市场空间非常广阔，同时通信、医疗等民用市场的渗透和应用，亦将带来更大的想象空间。

芯谷微致力于微波、毫米波芯片的研发和生产。公司核心技术团队主要来自于硅谷的老牌IDM公司，继承了原公司在电路设计、芯片制造、芯片测试、器件封装等方面近30年的丰富经验和技术积累。公司可以提供微波、毫米波电路全系列十几种类型近400款的货架产品，并能提供多功能芯片、套片及系统级芯片产品。

芯谷微的产品主要运用于雷达、电子对抗、导引头、无线通信、医疗电子设备、太赫兹安检仪、卫星通信设备等市场。通过优秀的产品设计能力及独特的商业模式，公司累计积累了超过500家客户，在过去几年中，每年的经营业绩均成倍数增长。广发乾和看好其能够成为所在领域内系统重要性企业。