在半导体行业上游产能紧缺背景下，封装测试产业链上市公司业绩密集向好。最新业绩预告显示，长电科技(600584)、华天科技(002185)预计2021年净利润最高均将同比翻倍。e公司还注意到，去年下半年以来，行业头部上市公司纷纷筹划定增募资扩产，加码先进封装技术。

业绩创新高

作为A股半导体封装测试龙头，长电科技预计2021年净利润28亿元-30.8亿元，将创历史最高水平，同比增长114.72%-136.20%，扣非后净利润为23.5亿元到 25.8亿元，同比增长146.85%到171.01%。

去年前三季度，长电科技实现净利润约21亿元，同比增长1.77倍；结合来看，去年第四季度公司净利润水平或与第三季度环比基本持平。

长电科技指出，报告期内，公司持续聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用领域，整合提升全球资源效率, 强化集团下各公司间的协同效应、技术能力和产能布局等举 措，以更加匹配市场和客户需求，打造业绩长期稳定增长的长效机制，使各项运营积极向好。同时，来自于国际和国内客户的订单需求强劲，各工厂持续加 大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，全面推动盈利能力提升。

另外，受出售参股公司SJ SEMIConDUCTOR CORPORATION股权的影响，影响当期投资损益2.86 亿元。

同日，华天科技业绩预告显示，去年公司净利润将实现13.2亿元－15亿元，同比上年增长88.11%－113.76%，扣非后将实现净利润10亿元－11.6亿元，比上年同期增长88.04%－118.12%，基本每股盈利0.4685元/股–0.5324元/股。

华天科技指出，受集成电路国产替代、5G 建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等因素影响，集成电路市场需求持续旺盛，公司订单饱满，业务规模持续扩大，因此，预计公司2021年净利润较上年同期有较大幅度增长。

苹果概念股晶方科技日前也预计受益于封装订单快速增长，产能与生产规模显著提升，2021年公司将实现净利润5.52亿元-5.75亿元，同比增长44.65%-50.67%。晶方科技指出，随着公司封装工艺持续拓展创新， 汽车电子等新应用领域量产规模不断提升，中高像素产品逐步实现量产、Fan-out 技术在大尺寸高像素领域的量产规模持续扩大、晶圆级微型镜头业务商业化应用规模不断提升。

另外，通富微电去年前三季度业绩增长强劲，净利润同比增长1.68倍。在日前接受机构调研中，通富微电高管表示，公司营收规模和盈利能力快速增长，发展势头强劲。展望未来，随着汽车电子、5G、云计算、物联网、人工智能等创新型应用的不断爆发，半导体行业有望进入高景气周期，公司未来业绩增长动力强劲。

市场占有率提升

从收入来源看，来自国内客户的收入持续增长。据介绍，通富微电的客户覆盖全球前20强一半以上的半导体企业和国内集成电路设计公司。去年上半年中国境内营收占总营收的比重为28.74%，与上年同期相比，上升了8.25个百分点。预计未来国内客户订单规模将持续提升。

在全球半导体封装测试排名中，中国大陆封装测试企业的营收增长显著。

根据TrendForce集邦咨询统计，虽然下半年终端市场出现旺季不旺的现象，但消费电子整体出货表现仍然优于去年第二季，推升封测大厂业绩增长，2021年第三季全球前十大封测业者营收达88.9亿美元，年增31.6%。其中，通富微电同样受益于处理器芯片设计大厂超威（AMD）业绩增长带动，全球市场占有率达到7.2%，营收增速在去年第三季全球前十大封测企业增长幅度最高。另外，江苏长电及天水华天持续受惠于国产替代生产目标，加大5G手机、基站、车用与消费性电子等终端产品封测供给，拉动去年第三季度业绩增长，市场占有率分别达到14.1%和5.6%。

另一方面，A股封测上市公司纷纷着手扩产，加码存储、高性能计算等先进封装技术。

通富微电再度筹划非公开发行股票，募集55亿元，用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目，上述五个生产型募投项目达产后，预计每年新增营收37.59亿元，预计每年新增净利润4.45亿元。1月24日，该次定增已经获证监会审核通过。

另外，华天科技在去年11月向大基金二期在内投资者非公开发行股票，募资50亿元，用于存储及射频类集成电路封测产业化项目、集成电路多芯片封装扩大规模项目以及高密度系统级集成电路封装测试扩大规 模项目等。

长电科技也定增募资约50亿元，投入年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目、年产36亿颗高密度集成电等。