士兰微1月21日晚间发布2021年年度业绩预增公告，预计2021年净利润增加14.5亿元-14.6亿元，同比增加2145%-2165%。

统计发现，在目前已经出炉业绩预告的A股半导体公司中，士兰微业绩增幅排在首位。此前板块业绩增长最快的是东芯股份，公司预计2021年实现净利润约2.25亿元-2.4亿元，同比增幅为1052%-1129%。

士兰微可以说是吃尽全球“缺芯”红利，2021年不仅营收利润双丰收，经营规模也在扩大。

厦门海沧区2022年第一季度7个项目正式动工，总投资43.5亿元，士兰微电子的12英寸芯片产能扩产项目在列。

据了解，士兰微预计在厦门厂区现有的12英寸厂房进行扩产计划，新增12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产线，拟装修净化车间，添置国际先进的光刻机、刻蚀机、扩散炉等设备，配套建设动力及辅助设备设施等。

项目建成达产后将新增2万片／月的12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力，并进一步提升生产线技术水平，预计达产后实现年销售收入约11．4亿元。

结合士兰微和讯SGI指数评分来看，公司在2020年得分维持稳定状况，但是进入2021年，公司得分有显著的提高，在第三季度获得74分的高分，2021年士兰微究竟发生了什么？

从士兰微近两年业绩表现分析这一现象。

士兰微成立于1997年9月份，总部位于浙江杭州。2003年3月，士兰微在上交所挂牌交易，成为中国境内第一家上市的集成电路厂商。

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从士兰微加权净资产收益率中看，公司在2020年前发展举步维艰，尤其是2019年进入低谷。2019年全球贸易争端不断，士兰微生产设备、原材料、产品销售比较依赖国际市场，因此受贸易争端影响非常大。进入2020年面对疫情持续在全球蔓延、国内经济下行压力加大的背景下，士兰微发展受到一些影响。但是进入2021年面对全球“却芯”的利好因素下公司发展蒸蒸日上。

在进一步开拓市场的过程中运营能力、盈利能力、资本结构方面基础稳固，尤其在盈利方面潜力足。

净利润增长1306.52%，股价涨3.69倍

2021年上半年实现营收33.08亿元，同比增长94.05%；实现归母净利润4.31亿元，同比增长1306.52%；实现扣非后归母净利润4.02亿元，同比增长17998.07%。

2021年上半年，士兰微的利润增速明显高于同期营收增速，其中一个重要原因为毛利率上升。财报显示，公司集成电路、分立器件产品、发光二极管产品今年上半年的毛利率分别为38.71%、32.45%和9.53%，分别相比上年同期增加13.42个百分点、11.01个百分点和27.85个百分点。

半年报披露后的第一个交易日，士兰微股价下跌9.33%。截至2021年8月19日收盘，公司总市值超过750亿元，市盈率（TTM）约为160倍。

从士兰微上市以来股价一直保持相对稳定的状态，2020年12月，士兰微的股价才只有16元。之后的士兰微股价便开启上行通道，最近历史新高是2021年7月27日盘中创下近75元。七个月之内，士兰微股价涨幅最高达到3.69倍。随后士兰微股价在波动下滑，截至1月21日收盘报价49.65元，市值703.1亿，市盈率93.6倍。

减持1335万股约近10亿人民币，套现大手笔

随着士兰微有业绩增长作支撑，股价也上了新台阶。股价上涨股东把持不住了，减持！

2021年11月15日，控股股东以及一致行动人拟减持公司股份，所减持股份占公司总股本比例不超过0.9569%。

股东、董事、监事及高级管理人员计划2021年11月15日起的15个交易日后的6个月内，通过上海证券交易所集中竞价方式合计减持不超过1355万股公司股份，减持股份占公司总股本比例不超过0.9569%，减持价格将按照减持实施时的市场价格确定。按照当时士兰微股价均值，1335万股约近10亿人民币。套现大手笔！

不到1%的减持计划导致2021年11月16日士兰微股价大幅低开盘中跌近8%。

产量提升，增收不增利现象严重

以下着重分析士兰微最近一份完整年报。

士兰微2020年营业总收入为42.8亿元，较2019年同期增长37.61%；公司营业利润为-3577万元，比2019年减少亏损9501万元；公司利润总额为-3772万元，比2019年减少亏损9222万元；公司归属于母公司股东的净利润为6760万元，比2019年增加365.16%。

2020年从细分产品销售收入来看，士兰微最主要的产品是分立器件产品，销售收入22亿元，同比增长45%，占电子元器件销售总收入的53.7%；其次则是集成电路产品，销售收入为14.2亿元，同比增长32%。

士兰微2020年来自集成电路产品的营业收入为14.20亿元，较上年同期增长36.90%。其中，IPM模块的营业收入突破4.1亿元人民币，较上年同期增长140%以上。士兰微表示，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过1800万颗士兰IPM模块，比2019年增加200%。

MEMS传感器产品方面，士兰微营业收入突破1.2亿元，较上年同期增加90%以上，加速度传感器等产品已在8吋线上实现了批量产出，单月出货量已超过2000万只，多数国内手机品牌厂商已开始使用公司的加速度传感器。

值得一提的是，2020年，基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试并开始小批量供货。

2020年，士兰微发光二极管产品（包括士兰明芯公司的LED芯片和美卡乐光电公司的LED彩屏像素管）的营业收入为3.91亿元，较上年同期减少7.53%。

士兰微认为，发光二极管产品营业收入减少的主要原因是：2020年受全球新型冠状病毒肺炎疫情影响，全球LED彩色显示屏的市场规模有较大幅度的萎缩，客户订单量的下降导致士兰明芯公司彩屏芯片的销售收入和美卡乐光电公司LED彩屏像素管的销售收入较2019年下降较多。

2020年公司士兰微营业利润和利润总额仍然有一定幅度的亏损，主要是因为：

（1）2020年子公司士兰集昕公司8英寸芯片生产线仍处于特色工艺平台建设阶段，持续在高端功率器件、高压集成电路、MEMS传感器等产品的研发上加大投入，虽然芯片产出有较大幅度的增长，产品毛利逐步由负转正，但研发费用和财务费用增加较多，导致报告期内仍然有一定幅度的亏损。

（2）2020年受全球新型冠状病毒肺炎疫情影响，全球LED彩色显示屏的市场规模有较大幅度的萎缩，客户订单量的下降导致士兰明芯公司彩屏芯片的销售收入和美卡乐光电公司LED彩屏像素管的销售收入较2019年下降较多，亏损进一步增加。

（3）参股公司厦门士兰集科微电子有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司在2020年加快推进项目建设，其人员支出等管理费用较上年同期增加较多，导致其亏损进一步增加。

值得一提的是，士兰微资产折旧4.17亿元，利息费用1.66亿元，两者均创下新高，这也是2020年公司盈利阻碍大的一个原因。

盈利困难竟是因为IDM模式

和其他轻资产的fabless IC设计厂商不一样，IDM模式的士兰微业务覆盖了芯片从设计、晶圆代工和封装测试的所有环节，因此公司的运营模式也异乎寻常的“重”。

IDM模式生产好处是可以有效进行产业链内部整合，形成特色工艺技术与产品研发的紧密互动，加快产品研发进度、提升产品品质、加强成本控制，向客户提供差异化的产品与服务。

但是相关设备折旧在产线产能未得到充分释放的前提下会大幅蚕食产品毛利。

士兰微旗下不同产业链环节主要是通过不同子公司完成，例如成都集佳是封装厂、士兰明芯负责LED芯片研发生产、士兰集科是12英寸晶圆厂而士兰集成是5/6英寸晶圆厂、士兰集昕是8英寸的晶圆厂，主要负责生产分立器件以及集成电路。

士兰微的业务规模越拓越宽，但在相应期间，其盈利表现却是让人不敢恭维。

这背后，士兰微重资产的IDM模式要负上很大的责任。据券商统计，2015年至2019年，士兰微折旧分别为1.79亿元、1.84亿元、2.42亿元、3.15亿元、3.77亿元。公司产线投产越多，其资产折旧亦因应扩大，从而令士兰微陷入增收不增利的困局。

士兰微的IDM重资产模式产生大量固定资产折旧和利息财务费用，令公司上市之后很长时间内一度入不敷出。直到去年开始，半导体行业进入高景气期，士兰微才终于守得云开月明。

业绩高增长难阻，半数配套募资将用于偿贷

由于士兰微产线建设不得不依赖外部融资，公司每年利息费用都是水涨船高。2017年至2020年，士兰微利息费用由6445万元大幅上升至1.66亿元，公司每年缴纳的利息费用已经高于其剩下的净利润。

2021年7月末，士兰微发行股份购买国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）所持有资产的申请获得证监会批复，届时大基金将成为公司持股5%以上的股东。值得注意的是，公司购买标的士兰集昕2020年尚处于亏损状态。此外，士兰微拟募集配套资金不超过11.22亿元，半数将用于偿还上市公司银行贷款。

发行股份购买资产的同时，士兰微还将向特定投资者非公开发行股票募集配套资金不超过11.22亿元。在扣除中介机构费用后，将用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目和偿还上市公司银行贷款。

增收不增利的十年

最近十年的业绩发现，士兰微的营收整体处于持续增长趋势，由2011年15.46亿元上升至2020年42.81亿元。但是，公司期间的扣非后归母净利润并没有随着营收的增长而上升，部分年份甚至出现亏损。

导致公司增收不增利的原因具体包括波动下行的毛利率以及相对刚性的期间费用率等。

数据显示，最近十年间，公司的毛利率由2011年最高时的30.93%波动下降至2019年的最低点19.47%；期间费用率保持相对平稳，最低时为2011年的21.45%，最高时为2012年的25.19%。

涨价扩产成产业“主旋律”

在供需失衡的情况下，半导体价格持续上升。延续2020年晶圆代工紧缺的情况，8英寸、12 英寸产能持续紧缺，2021年全球各大晶圆代工厂、IDM大厂、IC设计厂纷纷宣布涨价。

扩产似乎成了半导体产业的“主旋律”。继各大晶圆代工厂商先后宣布扩产后，士兰微也宣布斥资20亿元启动扩产。

2021年5月11日，士兰微发布公告宣布，参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”。

士兰集科由厦门半导体投资集团有限公司和士兰微合资建立。2017年12月，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体投资集团”）共同签署了《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称“《投资合作协议》”），双方于2018 年2月成立了项目公司士兰集科。

盘点士兰微2022年的产品线和产能

产品线：IGBT和陀螺仪的看点足

1）IGBT三季度已经在12寸线投片，正在产能爬坡，主要用在光伏和新能源汽车，2022年底IGBT在12寸产能达到2万片，相当于8寸4.5万片，产量到时会是全国第一。

2）光伏IGBT：国内主流逆变器厂商（大家懂的，就那几个）都已经测试通过，正在配合上量，现在IGBT缺货很严重，逆变器厂商很饥渴。

3）车用IGBT模块：通过主流新能源汽车厂商测试，开始供货，零跑不用多说，一汽、汇川系（小鹏、理想），BYD已经达成供货协议，据不可靠消息，每月1万辆车，3万个半桥模块。2022年汽车IGBT模块产能目标是4万辆/月。

4）Mems和陀螺仪：正在往8寸线转移，接下来会充分上量，明年预计出货量6亿颗。最大看点是陀螺仪，单价3元，远高于加速度Mems的0.9-1.2元，毛利率也会更高。

5）IPM模块：继续保持快速放量的势头，今年约5000万颗，2022年1亿颗。在“碳中和”背景下，将来带电动机的产品可能都要装IPM，目前白电的潜在需求7亿颗，国产替代的空间很大，大家往往会忽视这个毛利率很高的产品，不要被所谓的专家忽悠。

6）Mosfet将赶超龙头。今年上半年收入超过10亿，全年预计接近23亿，进一步缩小与HRW的规模差距。沟槽低压Mos、沟槽超结Mos等技术工艺已经全面在8寸线、12寸线导入，随着12寸线的产能爬坡，会逐步成为全国最大的Mosfet芯片供应商。

7）MCU爆发在即。华虹MCU产能向国产公司倾斜，给士兰的晶圆数量预计从50片/月增加到Q4的200片/月，约300万颗MCU芯片，明年中芯绍兴给士兰的MCU晶圆产能起步便是200片/月。按单价3元/颗估计，2022年MCU的收入超过2亿。

产能：新建与爬坡并举

士兰集科（12寸线）在Q3的产能已经到3万片/月，产出2.5万片，年底产能到4万片，产出3.5万片。12寸线二期（2万片/月）厂房、动力等设施已经建好，只需要陆续购进设备便可扩产，预计2022年底达到产能6万片/月。士兰提前为12寸线扩产做了准备，已经在2021年6月完成5亿元增资，预订了设备，所以明年的扩产会有序展开。

士兰集昕（8寸线）目前产能6.0-6.5万片/月，募集的配套资金已经到位，预计很快就会扩产。士兰集昕还有空置的厂房，洁净室、动力等设备可以8寸、12寸通用，加上8寸线的设备性价比降低，因此士兰集昕可能会直接扩产一条12寸线。