投资界12月31日消息，无锡蓝沛新材料科技股份有限公司(以下简称“无锡蓝沛”)顺利完成4.1亿元A+轮融资。本次融资由有限公司领投，上海宝鼎投资管理有限公司与无锡市惠山经济开发区政府基台等多家机构参与。

无锡蓝沛成立于2012年，总部位于无锡市国家级惠山区经济开发区内。成立以来，无锡蓝沛一直致力于新材料工艺与技术的开发、推广与应用。

无锡蓝沛拥有自主知识产权非晶纳米晶材料热处理及表面处理工艺，率先在国内实现新型非晶纳米晶材料的商业化，并推动了1.4T高饱和(Bs)材料在大功率无线充电领域的应用。同时，5G时代，万物互联，电磁屏蔽的需求正在激增，无锡蓝沛已开发出针对毫米波的超高频(~40GHz)的5G EMI材料，兼具超薄、柔性等特征，可满足5G场景下高集成度环境使用。

此外，无锡蓝沛还掌握压印式金属网格(metal Mesh)超细线路技术，并在业内率先推出98寸超大尺寸触控技术；无锡蓝沛已储备多项LTCC发明专利，为在被动元组件领域的持续发展打下坚实的基础。