传出苹果为新办公室招兵买马打造自研无线芯片的消息后，芯片股普跌。

美东时间12月16日周四美股午盘，费城半导体指数和半导体行业ETF SOXX盘中跌近4%，思佳讯跌超10%，赛灵思跌超8%，在半导体类股中跌幅突出，Skyworks、Wolfspeed跌超7%，英伟达跌超6%，博通、恩智浦跌超3%，英特尔短线转跌。不过，苹果自身跌幅并未收窄，还扩大到3%以上。

稍早有媒体称，苹果正在为美国加州南部的新办公室招聘工程师，以便开发无线芯片，最终可能替代两大芯片厂商博通和Skyworks供应的产品。

媒体指出，苹果的新办公室招募几十人，办公地点在加州尔湾（Irvine），靠近加州大学尔湾分校。尔湾也是恩智浦无线芯片设计办公室的所在地。苹果可能挖角恩智浦，吸引恩智浦的工程师跳槽。

苹果研发芯片的消息让芯片股下挫不算意外，因为苹果的产品、尤其主打产品iPhone是芯片厂商的重要收入源。据统计，博通约五分之一的销售额都来自苹果，Skyworks将近六成的营业收入都来自苹果的订单。去年初，博通和苹果达成150亿美元的无线部件供应协议，供货期2023年截止。

苹果近几年一直致力于摆脱对芯片供应商的依赖，走自主研发的道路。

去年的全球开发者大会上，苹果宣布，未来两年将用自研ARM架构芯片替代Mac系列PC所采用的英特尔芯片，并在11月发布首款搭载自研芯片的Mac电脑。今年10月，苹果发布的新款MacBook Pro由全新M1 Pro 和M1 Max芯片驱动，号称首批专为Mac 设计的专业级芯片。

今年11月，媒体称，苹果计划采用台积电的4nm工艺生产其自研iPhone 5G基带芯片，预计在2023年实现量产。这一消息给几乎垄断苹果基带芯片业务的高通带来了威胁。

今年5月，知名苹果分析师、“预言帝”郭明錤就表示，苹果可能会在2023年推出自研的第一款基带芯片

2019年，苹果斥资10亿美元收购英特尔的智能手机调制解调器——即基带芯片业务，为取代高通的基带芯片奠定基础。当时苹果的高级副总Johny Srouji就评价，该收购将“有助于加快我们对未来产品的开发，并让苹果在未来进一步实现差异化。”

去年年终的内部会议上，Srouji又表示，苹果去年已经开始开发其首款5G基带芯片，并一直致力于提高对硬件设备的控制权，节省支出，减少对高通的依赖。