4分钟前 钧迪智能信赖推荐「在线咨询」[迪盛智能5e6a6cb]内容：
江苏迪盛智能成立于江苏徐州丰县经济开发区，旗下有友迪激光、芯迪半导体科技、钧迪智能几个独立子公司，并在苏州建立研发中心，已有研发团队30人，涵盖光机电软与运动系统，欢迎新老客户来电咨询！
CTP的主要结构
由机械系统、光路系统、电路系统3大部分组成。计算机直接制版的技术关键之一是印版和成像系统要匹配，因为印版表面的化学物质与传到它上面的激光能量有非常密切的关系，为了满足这一关键要求，可将直接制版技术归纳为：工作方式、激光技术和版材技术。
江苏迪盛智能成立于江苏徐州丰县经济开发区，旗下有友迪激光、芯迪半导体科技、钧迪智能几个独立子公司，并在苏州建立研发中心，已有研发团队30人，涵盖光机电软与运动系统，技术力量得到日本及德国等多国团队的大力支持。欢迎新老客户来电咨询！
技术背景
自20世纪60年代PS版应用到胶印之后，胶印制版工艺一直沿用感光制底片、拼版、晒版、PS版冲显的印前工艺。于20世纪 80年代形成初级产品，进入90年代以后，CTP技术得到了迅速发展，近期正处在推广应用阶段。
电池系统技术升级双头并进：CTP 结构渐成主流，CTC 蓄势待发
电池包是电动车的动力来源，的单元是电芯。现阶段市场中存在两种主要的结构方式 MTP（Module to Pack）和 CTP（Cell to Pack），而 CTC（Cell to Chassis）作为一 代电池系统技术，在特斯拉、比亚迪、零跑、宁德时代等企业的助力加持下，2022 年正在 逐渐从开发设计走向量产。①据印版的厚度计算衬垫纸的厚度，经验公式为：衬垫纸的厚度=标准包衬厚度—印版厚度。
传统电池包 MTP：强度高，比能低
传统电池包 MTP 即是电池、模组成组电池包的形式，多个电芯组成一个模组，多个模组加 上 BMS、配重模块等零部件则组合成电池包。在 MTP 结构下，电芯被外部结构件充分的 保护所以结构强度好，成组难度小。电芯对于电池包的空间利用率仅为 40%，其中电芯对 模组的空间利用率为 80%，模组对电池包的空间利用率为 50%，模组的硬件费用约占电池 总成本的 15%。②在拧紧版夹螺钉时，要从中间开始向两边进行，切忌从两边向中间进行，以防止印版中间起包，影响印版的平整度。
CTP版的使用注意事项
1.上机前的准备
印版上机前必须按规范要求做好以下步骤。
(1)测量印版的厚度
上机装版前，用千分尺测量印版的厚度。由于版基的质量不同，同一块印版的厚度也可能不同，所以至少应对叼口、拖梢等部位进行测量，一般测量点不少于4个点，然后求出平均值，便于根据工艺要求计算出衬垫纸的厚度。
(2)画规线如果是多色套印，需要在中途更换印版时，为了保证装版后规矩基本准确，在日常印刷中可采用“画规线”的方法。具体方法是：印版上的叼口角线或规线画出延长线，使印版边的延长线能与滚筒上在拆除旧印版前所画的定位线相对应。画规线包括周向（上下）定位线和轴向（左右）定位线。CTP：随着菲林的涨价，部分企业也开始尝试使用CTP，目前各个印刷行业网站都在宣传CTP。