4分钟前 X- Ray筛选报价承诺守信 天标检测[tbk天标检测c5d2a0d]内容：
半导体工业中X-ray的应用。
目前常用的晶片检测方法是将晶片层层剥开，再用电子显微镜拍摄每一层表面，这种检测方式对晶片有很大破坏，此时，X射线无损检测技术或许能助一臂之力。电子器件X射线检测仪主要是利用X射线照射芯片内部，由于X射线的穿透力非常强，能够穿透芯片后成像，其内部结构的断裂情况可以清楚地显示出来，用X射线对芯片进行检测的*主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。
X-ray检测技术
1.用于检测陶瓷铸件的气泡、裂纹等。
2.检查IC包装是否有缺陷，如有剥皮、是否破i裂、是否有间隙等。
3.印刷业的应用主要体现在纸板生产过程中的缺陷、桥梁和断路。
4.在SMT中，主要是检测焊点之间的间隙。
5.在集成电路中，主要是检测各种连接线中的断路、短路或不正常连接。
X射线(X-XRAY)检测仪是利用低能X的光，在不损坏被检物品的情况下，快速检测被检物。
X-RAY
无损检测是工业发展不可缺少的有效工具，在一定程度上反映了一个国家的工业发展水平，其重要性得到了认可。在中国，无损检测技术已经融入国家整体经济发展目标，正在为解决国家急需解决的大型项目的安全和涉及安全和民生的重大项目服务。
随着一些重大无损检测仪器的研发纳入国家发展专项计划，我国无损检测技术在一个比以往任何时候都高得多的平台上发展。新材料、新制造技术、新加工方法的出现对传统无损检测技术提出了挑战，而新传感器技术、云计算和大数据的出现对传统无损检测理念本身提出了挑战。为了适应这个快速变化的世界，无损检测工作者应该有紧迫感。
x-ray无损伤检测又称无损伤检测，是指在不损伤被检测的情况下，利用材料内部结构异常或缺陷引起的热、声、光、电、磁等物理量的变化，检测各种工程材料、零件、结构件等内部和表面缺陷。
*常用的无损检测方法有射线照相检测、超声波检测、涡流检测、磁粉检测、渗透检测、视觉检测、泄漏检测、声音发射检测、射线透i视检测等。