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iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策
焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因：
a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；
b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；
c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；
d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；
e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
对策：
a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；
d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；
e) PCB的爬坡角度为3～7℃。
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对涂膜性能的检测很多，包括两个大的方面，即对涂膜一般使用性能和特殊使用性能的检测。前者包括涂膜的外观、光泽、弹性、冲击强度、膜厚、硬度、附着力、耐磨性和磨光性等，所表示的是漆膜的基本物理性能。正如前节所说，理想炉温曲线所需的焊接时间约为3-5分钟，因此不难看出有了加热区的长度，以及所需时间，就可以方便地计算出回流炉运行速度。后者包括耐寒性、耐温变性、耐水性、耐候性、耐热性、防锈性、耐化学腐蚀性、耐湿热性、防霉性、耐盐雾性、耐高温性和耐污性等，它们所表示的是漆膜的耐物理变化性能、耐化学性能和耐久性能。汽车涂料检测项目与其他涂料相似，汽车涂料的检测包括涂料产品本身的性能检测和涂膜的性能检测。
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