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手机镭射机是广州威彩电子科技有限了公司2021年研发的新产品，适用于个体维修，手机屏技术培训教学等使用.

激光类型：半导体激光器ND-YAG 冷却方法：水冷式

激光功率：0.5－2mJ/Pulse 发振频率：1 ~ 10 Hz/ 秒

大峰值功率：1MW 加工方式：打点 切割 波长:532 nm

激光脉冲的估计大输出功率为： 532nm/2mJ/5ns

大理石手动平台手机激光镭射打线机手机镭射机主要用途是：

可以显著提高 IC 设计工程师和故障分析人员的生产力，为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。该系统可以通过快速修复缺陷和重新移动短路来大大提高生产的质量。在 LCD 维修行业里更占在修复技术，是 LCD 维修的端设备。除了 COF、COG、FOB 等松焊、烧焦等等以外（此故障用绑定机可以修复）其它的如 ITO 断线、短路线、亮线，半线，点线， 网粗，多线都可以用该设备进行修复。

手动平台手机屏镭射激光打线机手机镭射机应用领域适用于液晶面板制造厂商、面板绑定代工厂、品牌厂家售后、液晶维修市场，维修公司与家电维修用户等。

物镜：观测/镭射加工型

物镜切换系统：4 孔/手动切换式（线性） 精密物镜组： 10倍、20 倍

10X 镭射加工（标配） 20X 镭射加工（标配） 加工载台及驱动系统

工作平台尺寸： 610 mm X 410 mm 载台材质：精密研磨光学玻璃平台载台底座：精密大理石底座

Fine dicing of semiconductor circuits is an excellent tool for improving productivity in semiconductor fault repair, analysis, and optical micromachining applicati. Can significantly increase the productivity of IC design engineers and failure analysts, providing a valuable tool for rapid removal of passivation material and cutting loops.